国机精工：半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘你好亚硫酸钙条，请问贵司产品有没有涉及半导体先进封装领域？

　　国机精工（002046.SZ）11月24日在投资者互动平台表示，半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域

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